3. 강의목표
- 교과목 개요: 반도체 소자의 후공정과 전자패키징의 목적, 방법, 성능/신뢰성 평가에 대해 기본원리를 이해하고, 이들 공정에 요구되는 다양한 소재의 특징에 대해 학습하며, 기존 반도체 패키징 기술과 함께 향후 반도체 집적에 요구되는 이종집적 기술개발에 활용될 수 있도록 함
- 교육 목표: 기존의 반도체 BEOL 과 레거시 반도체 패키징 개념을 바탕으로 최근 BEOL기술과 첨단패키징 기술의 발전과정을 이해하고 새로운 기술 개발에 필요한 기초 역량을 함양함
4. 강의선수/수강필수사항
반도체소재개론 선수필수
5. 성적평가
- 중간고사(30%), 기말고사(30%), 출석(10%), term project 제출/발표 (30%), (review problems in advanced electronic packaging technology(or BEOL) and suggest new solutions to the issues)
6. 강의교재
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출판사 |
출판년도 |
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강의자료 제공
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7. 참고문헌 및 자료
1. Advanced nanoscale ULSI interconnects, Y. Shacham-Diamand et al., Springer 2009
2. Semiconductor advanced Packaging, J.H. Lau, Springer, 2021
3. Fundamentals of Microsystems packaging, R.R. Tummala, McGraw-Hill 2001,
4. Materials for advanced packaging, D. Lu, C.P. Wong, Springer, 1995,
8. 강의진도계획
1 ~ 5주차 반도체 BEOL 소재/구조, 공정 등
6 ~ 7주차 레거시 반도체 패키징 기술(WB, FC, TAB, 패키징소재 등)
8 주차 중간고사
9 ~ 11주차 첨단패키지기술 I (FI, FO, WLP/PLP, chip stacking 등)
11 ~ 13주차 첨단패키지기술 II (2.xD IC, 2.5D IC, 3D IC, HB 등)
14 ~ 15주차 term project 발표
16 주차 기말고사
9. 수업운영
- 강의유형(온/오프 하이브리드)
10. 학습법 소개 및 기타사항
강의교재, 참고문헌 등을 활용한 이론 강의(PPT), term-project 발표/토론
11. 장애학생에 대한 학습지원 사항
- 수강 관련: 문자 통역(청각), 교과목 보조(발달), 노트필기(전 유형) 등
- 시험 관련: 시험시간 연장(필요시 전 유형), 시험지 확대 복사(시각) 등
- 기타 추가 요청사항 발생 시 장애학생지원센터(279-2434)로 요청