3. 강의목표
- 교과목개요: 본 강좌는 반도체집적공정에 관련된 공정, 소자 전분야에 걸친 기본 지식을 배우기 위해, 모듈 공정별 기술개발과정에 대한 이해가 필요함. 배운 집적공정 지식을 바탕으로 Technology Computer Aided Design (TCAD) 를 이용하여 가상으로 소자 집적공정을 체험함. 동시에 교내 CSTC, NINT 실험 시설을 활용하여 실제 공정 장비의 사용법을 익히며, PN diode 및 MOS capacitor를 제작 및 테스트하는 실습을 진행. 이를 통해, 반도체 공정, 소자 제작 및 특성 이해에 필요한 가장 기초적인 지식을 함양함.
- 교육 목표: 주요 반도체 공정의 기본 원리를 이해하고, 시뮬레이션으로 가상 소자를 만들어 성능을 예측하며, PN diode 및 MOS capacitor 소자를 직접 공정 진행하여 만들어진 샘플의 특성 분석.
4. 강의선수/수강필수사항
SEMI100 학과입문(반도체공학)
SEMI111 반도체산업경영세미나
5. 성적평가
| 중간고사 |
기말고사 |
출석 |
과제 |
프로젝트 |
발표/토론 |
실험/실습 |
퀴즈 |
기타 |
계 |
| 20 |
20 |
30 |
10 |
|
20 |
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100 |
| 비고 |
Attendance 30%, HW 10%, Examination 40%, Term Project Presentation 20%
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6. 강의교재
| 도서명 |
저자명 |
출판사 |
출판년도 |
ISBN |
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Lecture note, Microchip Manufacturing, Stanley Wolf Lattice Press
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2004
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7. 참고문헌 및 자료
Chenming Calvin Hu “Modern Semiconductor Devices for Integrated Circuits” Pearson, 2010
Sentaurus TCAD manual
8. 강의진도계획
- wk 1: (집적공정론) Lecture Outline (공정실습) Safety Education and Fab Entrance
- wk 2: (집적공정론) Cleaning (공정실습) Cleaning 공정
- wk 3: (집적공정론) Photolithography (1) (공정실습) Photo 공정 (1)
- wk 4: (집적공정론) Photolithography (2) (공정실습) Photo 공정 (2)
- wk 5: (집적공정론) Deposition (1) (공정실습) Liftoff 공정
- wk 6: (집적공정론) Deposition (2) (공정실습) ALD 공정
- wk 7: (집적공정론) Deposition (3) (공정실습) Sputtering 공정
- wk 8: Mid-term exam
- wk 9: (집적공정론) Ion Implantation (공정실습) RTA 공정
- wk 10: (집적공정론) Etch (공정실습) Etch 공정
- wk 11: (집적공정론) Diffusion and Oxidation (측정실습) How to Use Probe station/Parameter Analyzer
- wk 12: (집적공정론) Fundamentals of Semiconductor Device and Materials (측정실습) PN I-V and MOS C-V Measurement (조별)
- wk 13: (집적공정론) PN/Metal-Semiconductor Junctions (TCAD) How to Use Workbench
- wk 14: (집적공정론) MOS Capacitor (TCAD) PN I-V and MOS C-V Simulation (조별)
- wk 15: (집적공정론) Introduction to CMOS Technology (Term Project) PN Junction / MOS Capacitor 실습 요약 발표 (조별)
- wk 16: Final Exam
11. 장애학생에 대한 학습지원 사항
- 수강 관련: 문자 통역(청각), 교과목 보조(발달), 노트필기(전 유형) 등
- 시험 관련: 시험시간 연장(필요시 전 유형), 시험지 확대 복사(시각) 등
- 기타 추가 요청사항 발생 시 장애학생지원센터(279-2434)로 요청