3. 강의목표
- 교과목 개요: 반도체 소자의 후공정과 전자패키징의 목적, 방법, 성능/신뢰성 평가에 대해 기본원리를 이해하고, 이들 공정에 요구되는 다양한 소재의 특징에 대해 학습하며, 기존 반도체 패키징 기술과 함께 향후 반도체 집적에 요구되는 이종집적 기술개발에 활용될 수 있도록 함
- 교육 목표: 기존의 반도체 BEOL 과 레거시 반도체 패키징 개념을 바탕으로 스케일링의 한계를 극복하기 위한 최신 BEOL기술과 첨단패키징 기술의 발전과정을 이해하고 새로운 기술 개발에 필요한 기초 역량을 함양함.
특히, 최근 반도체 산업의 패러다임 전환으로 주목받는, 이종집적 패키징 기술의 현황과 이슈, 향후 기술 발전 방향에 대해 아키텍처, 공정, 소재 기술등 에 대해 소개합니다. 이를 바탕으로 반도체 산업 현장에 친화적 학습을 목표로 함.
4. 강의선수/수강필수사항
반도체소재개론 선수 필수
5. 성적평가
| 중간고사 |
기말고사 |
출석 |
과제 |
프로젝트 |
발표/토론 |
실험/실습 |
퀴즈 |
기타 |
계 |
| 30 |
30 |
10 |
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30 |
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100 |
| 비고 |
- 중간고사(30%), 기말고사(30%), 출석(10%), term project 제출/발표 (30%), (review problems in advanced electronic packaging technology(or BEOL) and suggest new solutions to the issues)
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6. 강의교재
| 도서명 |
저자명 |
출판사 |
출판년도 |
ISBN |
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- 강의자료 제공
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7. 참고문헌 및 자료
1. Advanced nanoscale ULSI interconnects, Y. Shacham-Diamand et al., Springer 2009
2. Semiconductor advanced Packaging, J.H. Lau, Springer, 2021
3. Fundamentals of Microsystems packaging, R.R. Tummala, McGraw-Hill 2001,
4. Materials for advanced packaging, D. Lu, C.P. Wong, Springer, 1995,
8. 강의진도계획
1 ~ 5주차 반도체 BEOL 소재/구조, 공정 등
6 ~ 7주차 레거시 반도체 패키징 기술(WB, FC, TAB, 패키징소재 등)
8 주차 중간고사
9 ~ 10주차 첨단패키지기술 I (FI, FO, WLP/PLP, chip stacking 등)
11 ~ 12주차 이종집적 패키지기술 II (interposer, bridge, microbump, HB 등)
13 ~ 15주차 term project 발표 (첨단반도체 이종집적 패키징 산업기술 이슈 대응)
16 주차 기말고사
10. 학습법 소개 및 기타사항
강의교재, 참고문헌 등을 활용한 이론 강의(PPT), term-project 발표/토론
11. 장애학생에 대한 학습지원 사항
- 수강 관련: 문자 통역(청각), 교과목 보조(발달), 노트필기(전 유형) 등
- 시험 관련: 시험시간 연장(필요시 전 유형), 시험지 확대 복사(시각) 등
- 기타 추가 요청사항 발생 시 장애학생지원센터(279-2434)로 요청